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6×GbEポート、MezIO™インターフェース、およびロープロファイルシャーシを搭載のインテル®第8世代Coffee Lake Core™ i7/i5/i3ファンレスコンピュータ

最大6コア/ 12スレッドのアーキテクチャを搭載したIntel®8th-Gen Core™iプロセッサを搭載したNeousys Technologyの2018年フラッグシップ堅牢ファンレス組込みコンピュータです。

Nuvo-7000LPシリーズは、79mmのロープロファイルシャーシで同等レベルの堅牢性と汎用性を特徴とするNuvo-7000シリーズの派生品です。効果的なファンレス設計、独自のMezIO™インターフェース、および多数のオンボードI/Oインターフェースに加えて、前面からアクセス可能なホットスワップ対応のHDD/SSDトレイを1つ備えています。内部SATAポート付き。また、最先端のM.2 NVMe SSDテクノロジを利用して2000MB/s以上のディスク読み書き速度を実現、Intel®Optane™メモリをインストールしてシステムの高速化を図ります。

Neousys Nuvo-7000LPシリーズは、最新のIntelヘキサコアCPU、高速I/Oインターフェース、超高速ディスクアクセス、および柔軟なストレージ構成を統合して、高性能で堅牢な組み込みコンピュータを形成します。さらに、内蔵のMezIO™インターフェースを利用して、アプリケーション固有のI/O用のモジュールを追加することもできます。

第8世代コアi CPU

最新のIntel®Q370チップセットを搭載のIntel®Coffee lake Core™プロセッサを搭載したNuvo-7000シリーズファンレス組込みコンピュータは、第6・第7世代を超えるハイエンドな新しい要件に対して優れたパフォーマンスを提供します。

広温度範囲動作

Nuvo-7000シリーズファンレス組込みコンピュータは、ヒートシンクから効果的に熱を逃がすことができ、100％CPU搭載時に -25℃～70℃の広い温度範囲で真に動作することができる特許取得済みのパッシブ冷却熱設計です。

MezIO™モジュール対応

Neousys MezIO™モジュールは、高速コネクタを介してコンピュータ信号、電源レール、および制御信号を提供します。 RS-232C/422/485、絶縁型DIO、点火力制御などのアプリケーション指向のI/Oを備えたNeousys組み込みシステムを特定用途向けシステムに変換します。

• インテル®第8世代コア™iヘキサコア35W/65W LGA1151 CPU
• ホットスワップ対応2.5インチHDD/SSDトレイを備えた薄型シャーシ
• 容易な機能拡張のためのMezIO™インターフェース
• 堅牢、広い同温度範囲(-25℃～70℃)でのファンレス動作
• 9.5 KBのジャンボフレームをサポートする最大6×GigEポート
• NVMe SSDまたはIntel®Optane™メモリをサポートするM.2 2280 Mキーソケット (Gen3 × 4)
• 4倍速USB 3.1 Gen2ポートと4倍速USB 3.1 Gen1ポート
• 4K2K解像度をサポートするVGA/DVI/DPトリプル独立ディスプレイ

* 65Wモードで動作するi7-8700の場合、最高動作温度は50℃に制限され、持続的な全負荷がかかるとサーマルスロットルが発生する可能性があります。 ユーザはより高い動作温度を得るためにBIOSでCPUパワーを設定することができます。

** 氷点下の動作温度では、ワイド温度HDDまたはSSD(Solid State Disk)が必要です。

外観

サイズ (単位 = mm)

オーダー方法

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