POC-500シリーズ

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4×PoE+、4×USB 3.0、およびMezIO™インターフェースを備えたAMD Ryzen™V1000 超小型組込みコントローラ

メーカ: Neousys Technology
商品コード: POC-500シリーズ
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概要
特長
仕様
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4×PoE+、4×USB 3.0、およびMezIO™インターフェースを備えたAMD Ryzen™V1000 超小型組込みコントローラ

POC-500シリーズは、このフォームファクタでこれまでにないパフォーマンスを提供する次世代の超小型組込みコントローラです。 AMD Ryzen™エンベデッドV1000 4コア/8スレッドプロセッサを搭載し、以前のPOCシリーズの最大3倍のCPUパフォーマンスを実現します。GPUの性能面では、FP16でこれまでにない3.6 TFLOPSの超小型フォームファクタエンベデッドコントローラを実現します。もう1つの素晴らしい機能は、標準の2.5インチSATA SSDの2倍のディスク読み取り/書き込み速度をサポートするために、M.2 2280 NVMe SSD(PCIe Gen3 x2)を組み込んだことです。

POC-500シリーズは、POCシリーズの独創的なDINレール取り付け機構設計を引き継ぎ、前面からアクセス可能な多くのI/Oを提供します。たった 63×176×116 mm(2.5"×6.9"×4.6")のコンパクトサイズで、4つのPoE+ポート、4つのUSB 3.0ポート、4つのCOMポートを備えています。CPUは2種類提供されており、V1807B(45W)は、高いコンピューティング電力需要向けで、V1605B(15W)は堅牢なファンレス動作向けに設計されています。

製品のハイライト

優れた性能
フロントアクセス可能なI/O機能

コンパクトな筐体
堅牢で広い動作温度範囲

AMD Ryzen™組み込みV1000シリーズクアッドコア15W/45W CPU
堅牢、-25℃～70℃のワイド温度動作
スクリューロック付きギガビットPoE+ 4ポート
ネジロック付きの4つのUSB 3.0ポート
高速ストレージアクセス用のM.2 2280 MキーNVMe(Gen3 x2)ソケット
DP + VGAデュアルディスプレイ出力
フロントI/OアクセスとDINレール取り付け設計
MezIO™互換

	POC-515	POC-545
システムコア
プロセッサ	AMD Ryzen™V1605B CPU (4C/8T、2Mキャッシュ、2.0/3.6GHz、12W - 25W TDP)	AMD Ryzen™V1807B CPU (4C/8T、2Mキャッシュ、3.35/3.8GHz、35W - 54W TDP)
グラフィクス	8 Compute Unit搭載のVega GPU	11 Compute Unit搭載のVega GPU
メモリ	1つのSODIMMソケットに対して最大16 GB DDR4-2400 SDRAM	1つのSODIMMソケットに対して最大16 GB DDR4-3200 SDRAM
パネル I/O インターフェース
イーサネット	スクリューロック付きIntel®I350-AM4 4×ギガビットイーサネットポート
PoE+	IEEE 802.3at PoE+ ポート#1～4
USB	スクリューロック付き 4×USB3.0ポート
ビデオポート	1920×1200解像度をサポートする 1× VGAコネクタ 4096×2160解像度をサポートする 1× DisplayPortコネクタ
シリアルポート	1×ソフトウェアプログラマブルな RS-232C/422/485 ポート(COM1) 3×3線式RS-232Cポート(COM2/3/4)または1× RS-422/485ポート(COM2)
オーディオ	マイク入力およびスピーカ出力用 1×3.5mmジャック
内部I/Oインターフェース
Mini-PCIe	1× 内蔵SIMソケット付フルサイズ mini PCIエクスプレスソケット
拡張可能なI/O	1× Neousys MezIO™用 MezIO™拡張ポート
ストレージインターフェース
M.2 NVMe	NVMe SSDインストール用の1×M.2 2280 MキーNVMeソケット(PCIe 第3世代 ×2)
電源供給
DC入力	1× 8～35VDC DC入力用の3ピンプラガブル端子台
リモートコントロール＆LED出力	1× リモートコントロールおよびPWR LED出力用の3ピンプラガブル端子台
メカニカル
寸法	64(W) × 116(D) × 176(H) mm	81(W) × 118(D) × 176(H) mm
重量	1.2 kg	1.4 kg
取付	壁取り付け(標準) およびDINレール取り付け(オプション)
ファン	－	システム放熱用の外部アクセス可能な 80mm×80mmファン
環境
動作温度	-25℃ ～ 70℃ /*
保管温度	-40℃ ～ 85℃
湿度	10％～ 90％、結露なきこと
振動	操作中、MIL-STD-810G、方法514.6、カテゴリ4
衝撃	操作中、MIL-STD-810G、方法516.6、手順I、表516.6 II
EMC	EN55032 および EN55024に準拠した CE/FCCクラスA

* サブゼロおよび60℃を超える動作温度では、ワイド温度HDDまたはソリッドステートディスク(SSD)が必要です。

** POC-545の場合、外付けファンが取り付けられている場合に限り、動作温度は最大70℃です。

外観

サイズ (単位 = mm)

オーダー方法

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POC-515	4×PoE+、4×USB 3.0、およびMezIO™インターフェースを備えたAMD Ryzen™V1605B 超小型組込みコントローラ	こちらよりお問い合わせください
POC-516	4×PoE+、4×USB 3.0、およびMezIO-R12を備えたAMD Ryzen™V1605B 超小型組込みコントローラ
POC-545	4×PoE+、4×USB 3.0、およびMezIO™インターフェースを備えたAMD Ryzen™V1807B 超小型組込みコントローラ
POC-546	4×PoE+、4×USB 3.0、およびMezIO-R12を備えたAMD Ryzen™V1807B 超小型組込みコントローラ