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Japan IT Week「組込み/エッジ コンピューティング展」にNeousys Technologyと IBS Japanが共同出展いたします
本イベントは終了いたしました。たくさんのご来場ありがとうございました。
2024年4月24日(水)から4月26日(金)に東京ビッグサイトで開催される第33回Japan IT Week【春】内 組込み/エッジ コンピューティング展（ESEC）に、Neousys Technology Inc. とアイ・ビー・エス・ジャパン株式会社が共同出展いたします。
今回の展示では、Neousys Technologyの堅牢性に優れた高性能エッジAIコンピューターの最新モデルを中心に、あらゆる産業オートメーションの現場にフィットする組込み・エッジコンピューティングソリューションをご紹介します。
現場での使用イメージを掴んでいただけるライブデモンストレーションも予定しておりますので、皆さまぜひ会場へ足をお運びください。
イベント概要
| イベント名 | 第33回 Japan IT Week 春 内 第27回 組込み/エッジ コンピューティング展 |
|---|---|
| 日程 | 2023年4月24日 ～ 26日(金) 10:00 ～ 18:00（最終日のみ17:00まで） |
| 会場 | 東京ビックサイト 東展示棟（ブース番号：29-20） |
| 来場方法 | 事前の来場登録が必要です（無料） |
展示概要（主な展示予定製品）
2010年に台湾で設立。組込み式の頑丈なプラットフォームやモジュールを設計・製造しています。動作温度が広く堅牢な組込み式ファンレスコンピューター、マルチGigE/PoEポートのマシンビジョンプラットフォーム、車両搭載ファンレスPC、コンパクト設計のファンレスコントローラー、監視/ビデオ分析コンピューターシステムの分野でアプリケーション指向のプラットフォームを世界中に提供しています。
Live Demo
NRU-156U3-FT
NVIDIA® Jetson Orin™ NX搭載のコンパクトなファンレス エッジAIコンピューターによるインテリジェントなビデオ分析のデモンストレーション
Live Demo
NRU-230V-AWP（Coming Soon）
GSMLカメラとNVIDIA® Jetson Orin™を搭載したIP66準拠の堅牢なエッジAIコンピューターの性能をデモンストレーション
2024/3/18からアメリカ合衆国で開催されたNVIDIA GTCにて発表された最新製品を日本初公開！
POC-700シリーズ
PoE+ x4、USB 3.2、MezIO®インターフェース搭載のIntel® Core™ i3-N305/ AtomR x7425E超小型組込みコンピューター
Nuvo-10208GCシリーズ
デュアル350W NVIDIA® RTX GPUカード、Intel® 第13/12世代Core™ CPU、追加PCIeスロット、2.5G/1GイーサネットポートをサポートするエッジAIプラットフォーム
1987年設立。国と台湾のグループ会社を通じ、海外の最新データ通信機器・ネットワーク機器・ソフトウェア・PC関連周辺機器を適切な価格かつ迅速な納期で輸入販売を行うと共に、技術的サポートを含めたサービスを提供しています。
Live Demo
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NRU-51V+ with @mobi
パナソニックアドバンストテクノロジー株式会社様のご協力により、同社の自律移動ロボット向けソリューション「@mobi」とNeousys Technologyの自動運転車とテレオペレーション向けNVIDIA® Jetson Orin™ NX搭載コンピューター「NRU-51V+」のコラボレーションが実現！小型AMRと画像処理のデモンストレーション
＜Ekahau＞
Wi-Fiサイトサーベイソリューション
Wi-Fi 6E対応のサイトサーベイソフトEkahau AI Pro、電波測定デバイスEkahau Sidekick2で現場のWi-Fi環境を最適化
＜ATEN＞
リモートアクセスソリューション
ATENのIP-KVMスイッチ CN9600を使ったセキュアなリモートアクセスの構築
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