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2007.04.02

「第3回次世代モバイル技術セミナー」は終了いたしました。たくさんのご来場、ありがとうございました。
「第3回次世代モバイル技術セミナー」展示会レポートをご覧ください。

各国大使館商務部などの駐日公館・機関が協力し、国内外の次世代ワイヤレス技術を中心とする最先端モバイル技術・製品が一堂に会する貴重なイベントです。皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。

名称	第3回次世代モバイル技術セミナー
会期	2008年4月17日(木)、18日（金）　10:00～17:30 ※ 17日17時30分よりネットワーキング・レセプションを開催します
プレゼンテーション	[WindowsMobileで実現するワイヤレスプレゼンテーション] 17日（木）12：30～12：50
展示製品	SHOWMATE Bluetooth対応レーザーバーコードスキャナ（HS2142-95）他Windows Mobile周辺機器 Cino モバイルプリンタM220
会場	カナダ大使館／ 4階イベントホール及びB2階シアター〒107-8503　東京都港区赤坂7-3-38
主催	駐日公館IT＆モバイルフォーラム（IEMF）
共催	モバイルコンピューティング推進コンソーシアム（MCPC）、カナダ大使館
後援	各国大使館商務部　（米国､英国、カナダ、フィンランド）、アイルランド政府商務庁日本貿易振興機構（JETRO）、韓国情報通信国際協力振興院（KIICA）、台湾財團法人資訊工業策進會日本駐日辮事處（ＩＩＩ）、カナダ・アルバータ州政府在日事務所カナダ・オンタリオ州政府
協賛	リックテレコム、電波新聞社
出展	49社
入場料	無料

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