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Neousys Technology

POC-715

PoE+ x4, USB 3.2 x4, MezIO® インターフェース搭載のIntel® Core™ i3-N305超小型組込みコンピューター

主な製品特長

  • Intel® Alder Lake Core™ i3-N305プロセッサー、15W、E-コア x8 または Atom® x7425E
  • 最大16GBのDDR5-4800 SODIMM
  • ファンレス頑丈設計、-25°C~70°Cの動作温度範囲
  • ネジロック付きGbE PoE+ポート x4/USB3.2 Gen 2 x4
  • M.2 2280 MキーSATAソケット
  • DP++/HDMI 1.4bデュアルディスプレイ出力
  • 4チャンネル絶縁型DI+4チャンネル絶縁DO
  • フロントI/Oアクセス型DINレール取付設計
  • MezIO® 機能拡張対応

FCC

CE

UL

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  • 概要
  • 仕様
  • 詳細情報
  • 型番
  • シリーズ

POC-700はNeousysが提供する次世代の超小型組込みコントローラーです。最新のIntel® Alder Lake i3-N305またはx7425Eプロセッサーが、旧世代のPOC-500と比較して最大1.3倍のCPU性能を発揮します。

Neousys POC-700は8コア/8スレッドプロセッサーと32EU UHDグラフィックスが搭載されるIntelのAlder Lake i3-N305、または4コア/4スレッドと24EU UHDグラフィックスが搭載されるAtom® x7425Eで駆動され、AI推論機能用にIntel OpenVINO™ をサポートします。このシステムはDDR5-4800を採用し、DDR4よりもメモリー帯域を最大1.8倍に拡大し、システム全体の性能を強化しています。ネジロック式のUSB3.2 Gen2ポート x4とGigE PoE+ポート x4も備えており、マシンビジョンアプリケーションで産業カメラを接続して固定できます。ディスプレイ出力の面では、HDMIとDP映像出力が高解像度の表示機器をサポートします。接続と拡張の面では、POC-700は機器の監視と制御用に絶縁DIO、SATA SSDにM.2 2280 Mキー、ワイヤレスのWi-Fi、LTE/5G、CAN bus機器にmini-PCIeソケットを備えています。

わずか64 × 116 × 176mmの寸法を持つ超小型のPOC-700は狭い空間へ簡単に収納でき、同一の設置面積を持つPOC-500からアップグレードします。性能を強化した最新のIntel CPU、広範囲温度対応のファンレス設計、産業カメラとI/O用の豊富なインターフェースの長所を持つPOC-700は、マシンビジョンとスマートシティのアプリケーションに完璧です。

システムコア
プロセッサIntel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP)
グラフィックIntegrated Intel® UHD Graphics with 32EUs
メモリー最大16 GB DDR5-4800 SDRAM (SODIMMソケット×1)
TPMdTPM 2.0をサポート
パネルI/Oインターフェース
イーサネット4x Gbイーサネット・ポート (Intel® I350-AM4)
PoE+IEEE 802.3at PoE+ (ポート#1~4)
ネイティブビデオポート1x DP++、4096 × 2160 解像度に対応
1x HDMI1.4b、3840 × 2160 30Hz 対応
シリアルポート1x ソフトウェアプログラム可能な RS-232/422/485ポート (COM1)
3x 3線式 RS-232ポート (COM2/3/4) または 1x RS-422/485ポート (COM2)
USB4x USB 3.2 Gen2ポート (スクリューロック付き)
絶縁DIO4チャネル 絶縁DI および 4チャネル 絶縁DO
ストレージインターフェース
M.21x NVMe SSDストレージ用M.2 2280 Mキーソケット (PCIe Gen3 x1) (SATA信号対応)
拡張バス
Mini-PCIe1x マイクロSIMソケット内蔵フルサイズ mini PCI Expressソケット
拡張可能なI/O拡張可能なI/O 1x Neousys MezIO® モジュール用MezIO® 拡張インターフェース
電源
DC入力1x 8~35V DC入力用3ピンプラグ式端子台
リモート制御&LED出力1x リモートコントロール および PWR LED出力用3ピンプラグ式端子台
メカニカル
寸法64 (W) × 116 (D) × 176 (H) mm
重量1.2kg
取り付け方法DINレールマウント (標準)
ウォールマウント (オプション)
ファンオプションの外付け80mm × 80mmファンでシステム放熱が可能
環境
動作温度-25°C ~ 70°C※

サブゼロ および 60℃を超える動作温度では、ワイド温度HDD または ソリッドステートディスク (SSD) が必要です。

保管温度-40°C ~ 85°C
湿度10% ~ 90% (結露なきこと)
振動MIL-STD-810H, Method 514.6, Category 4
衝撃MIL-STD-810H, Method 516.6, Procedure I
安全EN62368-1
EMCCE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035
安全規格UL 62368-1

外観

外観図

サイズ (単位 = mm)

サイズ
POC-715PoE+ x4
USB 3.2 x4
MezIO® インターフェース搭載のIntel® Core™ i3-N305超小型組込みコンピューター

オプションのアクセサリ

PA-60W-OW12V
5A DC出力の60W AC/DCアダプター
端子ブロック用のコード端子
動作温度:-30~70°C
PA-120W-OW20V
6A DC出力の120W AC/DCアダプター
端子ブロック用のコード端子
動作温度:-30~60°C
Wmkit-V-POC500POC-500とPOC-700シリーズの壁掛けアセンブリ
垂直タイプ
Wmkit-H-POC500POC-500とPOC-700シリーズの壁掛けアセンブリ
水平タイプ
Cbl-DB9F-3DB9M-15CM1x DB9 (メス) - 3x DB9 (オス)
長さ:15cm
AccsyBx-FAN-POC-700POC-700シリーズ用ファンアセンブリ
80×80×15mm

POC-700シリーズ 製品一覧

POC-712 GbE x4, USB 3.2 x4, MezIO® インターフェース搭載のIntel® Atom® x7425E超小型組込みコンピューター
POC-715 PoE+ x4, USB 3.2 x4, MezIO® インターフェース搭載のIntel® Core™ i3-N305超小型組込みコンピューター