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POC-715
PoE+ x4, USB 3.2 x4, MezIO® インターフェース搭載のIntel® Core™ i3-N305超小型組込みコンピューター
主な製品特長
- Intel® Alder Lake Core™ i3-N305プロセッサー、15W、E-コア x8 または Atom® x7425E
- 最大16GBのDDR5-4800 SODIMM
- ファンレス頑丈設計、-25°C~70°Cの動作温度範囲
- ネジロック付きGbE PoE+ポート x4/USB3.2 Gen 2 x4
- M.2 2280 MキーSATAソケット
- DP++/HDMI 1.4bデュアルディスプレイ出力
- 4チャンネル絶縁型DI+4チャンネル絶縁DO
- フロントI/Oアクセス型DINレール取付設計
- MezIO® 機能拡張対応
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- 概要
- 仕様
- 詳細情報
- 型番
- シリーズ
POC-700はNeousysが提供する次世代の超小型組込みコントローラーです。最新のIntel® Alder Lake i3-N305またはx7425Eプロセッサーが、旧世代のPOC-500と比較して最大1.3倍のCPU性能を発揮します。
Neousys POC-700は8コア/8スレッドプロセッサーと32EU UHDグラフィックスが搭載されるIntelのAlder Lake i3-N305、または4コア/4スレッドと24EU UHDグラフィックスが搭載されるAtom® x7425Eで駆動され、AI推論機能用にIntel OpenVINO™ をサポートします。このシステムはDDR5-4800を採用し、DDR4よりもメモリー帯域を最大1.8倍に拡大し、システム全体の性能を強化しています。ネジロック式のUSB3.2 Gen2ポート x4とGigE PoE+ポート x4も備えており、マシンビジョンアプリケーションで産業カメラを接続して固定できます。ディスプレイ出力の面では、HDMIとDP映像出力が高解像度の表示機器をサポートします。接続と拡張の面では、POC-700は機器の監視と制御用に絶縁DIO、SATA SSDにM.2 2280 Mキー、ワイヤレスのWi-Fi、LTE/5G、CAN bus機器にmini-PCIeソケットを備えています。
わずか64 × 116 × 176mmの寸法を持つ超小型のPOC-700は狭い空間へ簡単に収納でき、同一の設置面積を持つPOC-500からアップグレードします。性能を強化した最新のIntel CPU、広範囲温度対応のファンレス設計、産業カメラとI/O用の豊富なインターフェースの長所を持つPOC-700は、マシンビジョンとスマートシティのアプリケーションに完璧です。
システムコア | |
プロセッサ | Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) |
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グラフィック | Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs |
メモリー | 最大16 GB DDR5-4800 SDRAM (SODIMMソケット×1) |
TPM | dTPM 2.0をサポート |
パネルI/Oインターフェース | |
イーサネット | 4x Gbイーサネット・ポート (Intel® I350-AM4) |
PoE+ | IEEE 802.3at PoE+ (ポート#1~4) |
ネイティブビデオポート | 1x DP++、4096 × 2160 解像度に対応 1x HDMI1.4b、3840 × 2160 30Hz 対応 |
シリアルポート | 1x ソフトウェアプログラム可能な RS-232/422/485ポート (COM1) 3x 3線式 RS-232ポート (COM2/3/4) または 1x RS-422/485ポート (COM2) |
USB | 4x USB 3.2 Gen2ポート (スクリューロック付き) |
絶縁DIO | 4チャネル 絶縁DI および 4チャネル 絶縁DO |
ストレージインターフェース | |
M.2 | 1x NVMe SSDストレージ用M.2 2280 Mキーソケット (PCIe Gen3 x1) (SATA信号対応) |
拡張バス | |
Mini-PCIe | 1x マイクロSIMソケット内蔵フルサイズ mini PCI Expressソケット |
拡張可能なI/O | 拡張可能なI/O 1x Neousys MezIO® モジュール用MezIO® 拡張インターフェース |
電源 | |
DC入力 | 1x 8~35V DC入力用3ピンプラグ式端子台 |
リモート制御&LED出力 | 1x リモートコントロール および PWR LED出力用3ピンプラグ式端子台 |
メカニカル | |
寸法 | 64 (W) × 116 (D) × 176 (H) mm |
重量 | 1.2kg |
取り付け方法 | DINレールマウント (標準) ウォールマウント (オプション) |
ファン | オプションの外付け80mm × 80mmファンでシステム放熱が可能 |
環境 | |
動作温度 | -25°C ~ 70°C※ サブゼロ および 60℃を超える動作温度では、ワイド温度HDD または ソリッドステートディスク (SSD) が必要です。 |
保管温度 | -40°C ~ 85°C |
湿度 | 10% ~ 90% (結露なきこと) |
振動 | MIL-STD-810H, Method 514.6, Category 4 |
衝撃 | MIL-STD-810H, Method 516.6, Procedure I |
安全 | EN62368-1 |
EMC | CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035 |
安全規格 | UL 62368-1 |
外観
サイズ (単位 = mm)
POC-715 | PoE+ x4 USB 3.2 x4 MezIO® インターフェース搭載のIntel® Core™ i3-N305超小型組込みコンピューター |
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オプションのアクセサリ
PA-60W-OW | 12V 5A DC出力の60W AC/DCアダプター 端子ブロック用のコード端子 動作温度:-30~70°C |
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PA-120W-OW | 20V 6A DC出力の120W AC/DCアダプター 端子ブロック用のコード端子 動作温度:-30~60°C |
Wmkit-V-POC500 | POC-500とPOC-700シリーズの壁掛けアセンブリ 垂直タイプ |
Wmkit-H-POC500 | POC-500とPOC-700シリーズの壁掛けアセンブリ 水平タイプ |
Cbl-DB9F-3DB9M-15CM | 1x DB9 (メス) - 3x DB9 (オス) 長さ:15cm |
AccsyBx-FAN-POC-700 | POC-700シリーズ用ファンアセンブリ 80×80×15mm |