POC-715-FT NEW
Intel i3-N305 超小型ファンレス組込コンピューター, PoE+×4, USB 3.2×4, MezIOインターフェース, フラットトップヒートシンク
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主な製品特長
- Intel® Alder Lake Core™ i3-N305プロセッサー、15W、E-コア x8またはAtom® x7425E
- 最大16GBのDDR5-4800 SODIMM
- フラットトップヒートシンク設計
- -25℃～60℃の広範囲温度に対応した堅牢なファンレス動作
- GbE PoE+ポート×4 / USB3.2 Gen 2×4、ネジロック付き
- 4チャネル絶縁DI + 4チャネル絶縁DO
- DP++ / HDMI 1.4bデュアルディスプレイ出力
- MezIO®対応
本サイトに掲載している画像およびデータシートの内容は、作成時のものになります。
現在のものと異なる場合がございますのでご了承ください。最新の情報は、お問い合わせください。
POC-715-FTは、好評を得たNeousysのPOC-700シリーズの派生品です。独自のフラットトップヒートシンク設計を特長とし、さまざまなカテゴリーのアプリケーションで利用できます。フラットトップヒートシンクは大きな伝導面積を持ち、熱を効果的に外側の表面へ逃がすため、POC-715-FTはエアフローが制限される密閉エンクロージャー内部への設置で特に効果的です。
POC-715-FTは、32EU UHDグラフィックスとIntel® Core™ i3-N305 8コア/ 8スレッドプロセッサーを搭載します。どちらのオプションも、Intel OpenVINOTMを通じ、AI推論タスクに最適化されています。システムはDDR5-4800メモリをサポートし、M.2 2280 MキーNVMeスロットを通じ、ディスクへの高速アクセスを可能にしています。USB 3.2 Gen2ポート×4とネジロック式GigE PoE+ポート×4も搭載しており、イーサネット/USBカメラの安定した接続が可能です。POC-715-FTはデバイスのモニタリングと制御用にCOMポートと絶縁DIOも提供し、Wi-Fi、LTE/5G、CAN busデバイスなどのワイヤレスモジュールに対応したmini-PCIeスロットも用意しています。
フラットトップヒートシンクはキャビネット内での放熱を加速するだけでなく、密閉された空間で機器全体のサイズを約20％縮小できます。機器をキャビネット内に配置する場合に、ファンレスながらも効率的な伝導を求める顧客にとって、理想的なソリューションです。複数のイーサネットや豊富なI/O機能を組み合わせるPOC-715-FTは、石油/ガス、採掘、防塵性と防水性が必要な現場など、過酷な環境への実装に適しています。
MezIO® モジュールをサポートします。
NeousysのMezIO® モジュールは高速コネクターを通じてコンピューターの信号、電源レール、制御信号を供給できます。Neousysの組込みシステムを、RS-232/422/485などのアプリケーション指向I/O、絶縁DIO、点火制御などを備えた、個別アプリケーション専用のシステムへ転換できます。
動画：Neousys フラットトップ ヒートシンクファンレスPC - 厳しい環境でも信頼性の高い冷却を実現
| システムコア | |
| プロセッサー | Intel® Alder Lake Core™ i3-N305プロセッサー (8C/8T, 1.8/3.8 GHz,15W TDP) |
|---|---|
| グラフィック | 32EU Intel® UHD 統合グラフィックス |
| メモリ | 最大 16 GB DDR5-4800 SDRAM (SODIMMソケット×1) |
| TPM | dTPM 2.0をサポート |
| パネルI/Oインターフェース | |
| イーサネット | Intel® I350-AM4によるGbイーサネットポート×4 |
| PoE+ | IEEE 802.3at PoE+ (ポート1～4) |
| ネイティブビデオポート | DP++×1, 解像度 4096×2160 対応 HDMI1.4b×1, 3840×2160 30Hz 対応 |
| シリアルポート | ソフトウェアプログラム可能なRS-232/422/485ポート×1 (COM1) 3線式RS-232ポート×3 (COM2/3/4) または RS-422/485ポート×1 (COM2) |
| USB | スクリューロック付きUSB 3.2 Gen2ポート×4 |
| 絶縁DIO | 4チャネル絶縁DI および 4チャネル絶縁DO |
| ストレージインターフェース | |
| M.2 | NVMe SSDストレージ用 (SATA信号をサポート) M.2 2280 Mキーソケット×1 (PCIe Gen3 x1) |
| 拡張バス | |
| Mini-PCIe | micro SIMソケット内蔵 フルサイズ mini PCI Expressソケット×1 |
| 拡張I/O | Neousys MezIO®モジュール用 MezIO®拡張インターフェース×1 |
| 電源 | |
| DC入力 | 8～35V DC入力用 3ピン プラグ式端子台×1 |
| リモートコントロールおよびLED出力 | リモートコントロールおよびPWR LED出力用 3ピン プラグ式端子台×1 |
| 筐体特性 | |
| サイズ | 175.8mm (W) × 115.5mm (D) × 51.65mm (H) |
| 重さ | 1.2kg |
| 取り付け方法 | ウォールマウント (標準) |
| 環境 | |
| 動作温度 | -25℃ ～ 60℃ (1) (2) |
| 保管温度 | 40℃ ～ 85℃ |
| 湿度 | 10% ～ 90% (結露なきこと) |
| 振動 | MIL-STD-810H, Method 514.8, Category 4 |
| 衝撃 | MIL-STD-810H, Method 516.8, Procedure I |
| EMC | CE/ FCC Class A, EN 55032 および EN 55035 準拠 |
- 氷点下の動作温度では、広温度範囲で保管する必要があります。
- 本システムは、キャビネットの内部環境をシミュレートするために、高温環境下で60(W)×60(D)×0.3(H)cmのアルミパネルに取り付けた状態でテストを行いました。詳しくはユーザーマニュアルをご参照ください。
サイズ (単位=mm (inch) )
外観図
| POC-715-FT | Intel i3-N305 超小型ファンレス組込コンピューター PoE+×4 USB 3.2×4 MezIOインターフェース フラットトップヒートシンク搭載 |
|---|
アクセサリー (別売り)
| 電源アダプター | |
| PA-60W-OW | 60W AC/DC電源アダプター 12V, 5A DC出力 端子ブロック用のコード端子 動作温度：-30～70℃ |
|---|---|
| PA-120W-OW | 120W AC/DC電源アダプター 20V, 6A DC出力 端子ブロック用のコード端子 動作温度：-30～70℃ |
| PA-160W-OW | 160W AC/DC電源アダプター 20V/8A; 18AWGx4C/120cm 端子ブロック用のコード端子 動作温度：-30～70℃ |
| ケーブル | |
| Cbl-DB9F-3DB9M-15CM | DB9 (メス)×1 - DB9 (オス)×3 長さ：15cm |
MezIO® モジュール
| MezIO®-C180-50 | MezIO®モジュール RS-232/422/485ポート×4 RS-232ポート×4 |
|---|---|
| MezIO®-C181-50 | MezIO®モジュール RS-232/422/485ポート×4 RS-422/485ポート×4 |
| MezIO®-R11 | MezIO®モジュール 2.5インチHDD/SSD用SATAポート |
| MezIO®-R12 | MezIO®モジュール 2.5インチHDD/SSD用SATAポート 4チャネル絶縁DIおよび4チャネル絶縁DO |
| MezIO®-V20 | MezIO®モジュール イグニッションパワーコントロール機能 車載用mini-PCIeソケット×1 |
| MezIO®-U4-30 | MezIO®モジュール USB 3.1ポート×4 |
POC-700-FTシリーズ 製品一覧
| POC-715-FT | Intel i3-N305 超小型ファンレス組込コンピューター, PoE+×4, USB 3.2×4, MezIOインターフェース, フラットトップヒートシンク |
| POC-712-FT | Intel Atom x7425E 超小型ファンレス組込コンピューター, GbE×4, USB3.2×4, MezIOインターフェース, フラットトップヒートシンク |
