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Neousys Technology

POC-546

4×PoE+,4×USB 3.0,およびMezIO™インターフェースを備えたAMD Ryzen™V1000 超小型組込みコントローラー

主な製品特長

  • AMD Ryzen™ 組み込みV1000シリーズクアッドコア15W/45W CPU
  • 堅牢、-25℃~70℃のワイド温度動作
  • スクリューロック付きギガビットPoE+ 4ポート
  • ネジロック付きの4つのUSB 3.0ポート
  • 高速ストレージアクセス用のM.2 2280 MキーNVMe (Gen3 x2) ソケット
  • DP+VGAデュアルディスプレイ出力
  • フロントI/OアクセスとDINレール取り付け設計
  • MezIO™ 互換

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  • 概要
  • 仕様
  • 詳細情報
  • 型番
  • シリーズ
  • FAQ

POC-500シリーズは、このフォームファクタでこれまでにないパフォーマンスを提供する次世代の超小型組込みコントローラです。AMD Ryzen™ エンベデッドV1000 4コア/8スレッドプロセッサを搭載し、以前のPOCシリーズの最大3倍のCPUパフォーマンスを実現します。GPUの性能面では、FP16でこれまでにない3.6 TFLOPSの超小型フォームファクタエンベデッドコントローラを実現します。もう1つの素晴らしい機能は、標準の2.5インチSATA SSDの2倍のディスク読み取り/書き込み速度をサポートするために、M.2 2280 NVMe SSD (PCIe Gen3 x2) を組み込んだことです。

POC-500シリーズは、POCシリーズの独創的なDINレール取り付け機構設計を引き継ぎ、前面からアクセス可能な多くのI/Oを提供します。たった 63×176×116 mm (2.5"×6.9"×4.6") のコンパクトサイズで、4つのPoE+ポート、4つのUSB 3.0ポート、4つのCOMポートを備えています。CPUは2種類提供されており、V1807B (45W) は、高いコンピューティング電力需要向けで、V1605B (15W) は堅牢なファンレス動作向けに設計されています。

製品のハイライト

優れた性能
フロントアクセス可能なI/O機能
コンパクトな筐体
堅牢で広い動作温度範囲
POC-515POC-545
システムコア
プロセッサAMD Ryzen™ V1605B CPU
(4C/8T、2Mキャッシュ、2.0/3.6GHz、12W - 25W TDP)
AMD Ryzen™ V1807B CPU
(4C/8T、2Mキャッシュ、3.35/3.8GHz、35W - 54W TDP)
グラフィクス8 Compute Unit搭載のVega GPU11 Compute Unit搭載のVega GPU
メモリ1つのSODIMMソケットに対して最大16 GB DDR4-2400 SDRAM1つのSODIMMソケットに対して最大16 GB DDR4-3200 SDRAM
パネル I/O インターフェース
イーサネットスクリューロック付きIntel® I350-AM4 4×ギガビットイーサネットポート
PoE+IEEE 802.3at PoE+ ポート#1~4
USBスクリューロック付き 4×USB3.0ポート
ビデオポート1920×1200解像度をサポートする 1× VGAコネクタ
4096×2160解像度をサポートする 1× DisplayPortコネクタ
シリアルポート1×ソフトウェアプログラマブルな RS-232C/422/485 ポート (COM1)
3×3線式RS-232Cポート (COM2/3/4) または 1× RS-422/485ポート (COM2)
オーディオマイク入力 および スピーカ出力用 1×3.5mmジャック
内部I/Oインターフェース
Mini-PCIe1× 内蔵SIMソケット付フルサイズ mini PCIエクスプレスソケット
拡張可能なI/O1× Neousys MezIO™ 用 MezIO™ 拡張ポート
ストレージインターフェース
M.2 NVMeNVMe SSDインストール用の1×M.2 2280 MキーNVMeソケット(PCIe 第3世代×2)
電源供給
DC入力1× 8~35VDC DC入力用の3ピン プラガブル端子台
リモートコントロール&LED出力1× リモートコントロールおよびPWR LED出力用の3ピン プラガブル端子台
メカニカル
寸法64(W) × 116(D) × 176(H) mm81(W) × 118(D) × 176(H) mm
重量1.2 kg1.4 kg
取付壁取り付け(標準) および DINレール取り付け (オプション)
ファン-システム放熱用の外部アクセス可能な80mm×80mmファン
環境
動作温度-25℃ ~ 70℃(1)(2)
保管温度-40℃ ~ 85℃
湿度10% ~ 90%、結露なきこと
振動操作中、MIL-STD-810G、方法514.6、カテゴリ4
衝撃操作中、MIL-STD-810G、方法516.6、手順I、表516.6 II
EMCEN55032 および EN55024に準拠した CE/FCCクラスA
  1. サブゼロ および 60℃を超える動作温度では、ワイド温度HDDまたはソリッドステートディスク (SSD) が必要です。
  2. POC-545の場合、外付けファンが取り付けられている場合に限り、動作温度は最大70℃です。

外観

外観図

サイズ (単位 = mm)

サイズ
POC-5464×PoE+、4×USB 3.0 および MezIO-R12を備えたAMD Ryzen™ V1807B 超小型組込みコントローラ

POC-500シリーズ 製品一覧

POC-515 4×PoE+,4×USB 3.0,およびMezIO™インターフェースを備えたAMD Ryzen™V1000 超小型組込みコントローラー
POC-516 4×PoE+,4×USB 3.0,およびMezIO™インターフェースを備えたAMD Ryzen™V1000 超小型組込みコントローラー
POC-545 4×PoE+,4×USB 3.0,およびMezIO™インターフェースを備えたAMD Ryzen™V1000 超小型組込みコントローラー
POC-546 4×PoE+,4×USB 3.0,およびMezIO™インターフェースを備えたAMD Ryzen™V1000 超小型組込みコントローラー

日本語マニュアルはありますか?

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申し訳ございませんが、日本語マニュアルのご用意はございません。英語マニュアルの提供となります。

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2024.08.28

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RoHS2対応してますか?

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対応しております。

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2024.08.28

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Windowsのリカバリディスクは付属されていますか?

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付属されていません。回復ドライブの作成は、以下マイクロソフトサポートページの「回復ドライブを作成する」を参照して作成ください。 https://support.microsoft.com/ja-jp/windows/%E5%9B%9E%E5%BE%A9%E3%83%89%E3%83%A9%E3%82%A4%E3%83%96%E3%82%92%E4%BD%9C%E6%88%90%E3%81%99%E3%82%8B-abb4691b-5324-6d4a-8766-73fab304c246 ※回復ドライブはシステム イメージではないため、ファイルのバックアップを頻繁に行うことをお勧めします。個人用ファイル、設定、プログラムは回復ドライブに含まれません。

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2024.08.26

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Windowsプリインストールされたコンピュータを工場出荷状態に戻すにはどうしたらよいですか?

Neousys Technology

 
以下マイクロソフトサポートページの「PC を初期状態に戻す」をご参照ください。 https://support.microsoft.com/ja-jp/windows/windows-%E3%81%AE%E5%9B%9E%E5%BE%A9%E3%82%AA%E3%83%97%E3%82%B7%E3%83%A7%E3%83%B3-31ce2444-7de3-818c-d626-e3b5a3024da5#bkmk_section2

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2024.08.26

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PCが起動しなくなった場合などのリカバリメディアの提供はありますか?

Neousys Technology

 
以下マイクロソフトサポートページの「回復ドライブを使用して、PC を復元または回復する」をご参照ください。 https://support.microsoft.com/ja-jp/windows/windows-%E3%81%AE%E5%9B%9E%E5%BE%A9%E3%82%AA%E3%83%97%E3%82%B7%E3%83%A7%E3%83%B3-31ce2444-7de3-818c-d626-e3b5a3024da5#bkmk_section2

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2024.08.26

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